一分彩app iPhone 18 Pro将首发苹果A20 Pro芯片 2nm工艺
发布日期:2026-02-19 14:45 点击次数:69

日前行业分析师Jeff Pu在最新投资者讨教中清晰,苹果首款折叠屏iPhone Fold将于本年9月与iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max同步发布,三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片。
至于iPhone 18要领版、iPhone 18e则推迟至2027年春季推出,鲜艳着苹果负责开启分批发布的新品政策。
A20 Pro将接收台积电N2 2nm制程,相较上代A19芯片,CPU/GPU性能培植15%,能效比优化30%,可更好支援多任务贬责、AR垄断及Apple Intelligence干系AI功能。
芯片初次垄断台积电晶圆级多芯片模块(WMCM)工夫,将RAM获胜集成在CPU、GPU、神经会聚引擎地点的晶圆上,替代传统硅中介层贯穿内存的决策。
该工夫不仅使芯片体积松开,为折叠屏里面元器件腾出更多空间,一分彩还能培植数据传输速率,辗转延迟续航,同期强化AI狡计反应服从。
三款机型均配备12GB LPDDR5内存、4800万像素后置录像头及苹果自研C2调制解调器,C2瞻望在5G信号秉承、低功耗方面有进一步优化。
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iPhone Fold接收册本式折叠格式,内屏尺寸为7.8英寸,外屏5.5英寸,主打无折痕涌现成果。
毁灭iPhone旧例的Face ID,改用侧边Touch ID;前后均配备前置录像头,折叠/张开情状下均可满足自拍、视频通话需求。
张开后厚度仅4.5mm,闭合情状厚度9-9.5mm,搭配疑似钛金属+铝合金夹杂材质机身。
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